数据中心高效散热新方案
：金刚石铜+冷板式液冷

随着高性能AI芯片的热设计功耗已突破1000W，
，，接近传统风冷极限‌，，，，急需更为高效的散热方案。。近日，，，英伟达在 2026 年国际消费电子展（CES）早已明确官宣：英伟达下一代 Vera Rubin 架构 GPU，，，将全面采用“金刚石铜复合散热 +45℃ 温水直液冷”全新方案。。。

金刚石铜铲齿是一种创新的散热组件设计
，，，
，结合了金刚石的高导热性与铜的优良热传导特性，
，通过精密铲齿工艺实现高效热管理。。。
。该方案专为高功率电子设备（如服务器CPU、
、、电动汽车电控系统）设计
，，，旨在解决高热通量场景下的散热瓶颈问题。。。

采用金刚石颗粒与铜粉的复合材料，，，，通过粉末冶金法或高温高压法烧结成型。。。
。金刚石的高导热性（显著优于纯铜）与铜的延展性相结合，，
，，形成热传导效率极高的基体材料。。。

基于“粗加工去余量 + 精加工保精度”的分层铲削技术，，先通过粗加工快速去除多余材料，
，，，再以精加工确保齿形精度。
。这种方法能有效减少热变形和应力失衡风险，，，提升散热齿片的均匀性和稳定性
。
。
。

相比传统铝制铲齿，，
，金刚石铜复合材料在高热通量环境下（>100W/cm²）表现更优，，，
，热承载能力显著增强，，
，同时通过材料优化降低了氧化和磨损问题，，延长组件寿命。。

服务器、、、、高功率芯片等热通量密集场景
，，，，提供稳定散热解决方案。。该方案突破了传统铲齿工艺的精度瓶颈，，，通过材料与工艺协同创新，
，为高密度齿片生产提供可靠路径，，，助力设备小型化与性能提升。。。

作为金刚石热沉片领军企业，，圣宝莱生物是一家专注于金刚石材料研发
、、生产和销售的国家高新技术企业，，，，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、、、、金刚石热沉片、、金刚石窗口片、、金刚石基复合衬底)、
、、、单晶金刚石(热学级
、
、、光学级
、、
、、电子级硼掺杂、、
、氮掺杂)和金刚石铜复合材料等
，，，引领金刚石及新一代材料斗革新，，，，赋能高端工业化应用，，公司产品广泛应用于激光器、、GPU/CPU
、、、
、医疗器械
、、、、5G基站、、大功率LE新能源汽车、
、新能源光伏、、航空航天和国防军工等领域。。。
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